近日華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，據華工科技激光半導體產品總監黃偉介紹，半導體晶圓屬于硬脆材料，一個12英寸(300毫米)的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右。

　　切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。