十多年來(lái)，蘋(píng)果的芯片工程團(tuán)隊(duì)幫助該公司在智能手機(jī)和筆記本電腦領(lǐng)域獲得了巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該公司自主設(shè)計(jì)的定制芯片使其產(chǎn)品更易于使用，或幫助維持更長(zhǎng)的使用時(shí)間。不過(guò)，蘋(píng)果芯片部門(mén)在2021年遭遇了重大挫折。

　　付費(fèi)科技媒體The Information披露稱，蘋(píng)果原本計(jì)劃在其新款高端智能手機(jī)iPhone 14 Pro上采用全新GPU，以實(shí)現(xiàn)圖形處理器的代際飛躍。然而，工程師們?cè)谔砑有鹿δ芊矫孢^(guò)于雄心勃勃，最終不得不因?yàn)榧夹g(shù)實(shí)現(xiàn)難度太大，被迫在開(kāi)發(fā)后期取消了新GPU計(jì)劃。

　　據(jù)悉，雖然蘋(píng)果在iPhone 14 Pro原型機(jī)上引入了硬件加速、光線追蹤等功能，但其功耗比模擬估計(jì)的要高得多。這意味著，這款GPU將對(duì)電池續(xù)航時(shí)間產(chǎn)生重大影響，且會(huì)使設(shè)備過(guò)熱。因此，它不能被用于iPhone 14 Pro系列。

　　正是由于蘋(píng)果在開(kāi)發(fā)后期發(fā)現(xiàn)了這個(gè)問(wèn)題，該公司不得不匆忙使用iPhone 13系列上A15 Bionic的GPU設(shè)計(jì)。這也是為何iPhone 14 Pro相比較前幾代機(jī)型有明顯改變，但是在GPU方面改進(jìn)不大的重要原因。獨(dú)立芯片基準(zhǔn)測(cè)試公司的測(cè)試顯示，9月份上市的iPhone 14 Pro機(jī)型與前幾代iPhone相比，圖形性能僅有小幅提升。

　　半導(dǎo)體分析公司More Than Moore首席分析師伊恩·克特里斯(Ian Cutress)表示：“盡管蘋(píng)果芯片的代際性能增長(zhǎng)仍高于市場(chǎng)預(yù)期。然而，差距在不斷縮小。考慮到他們?cè)谌瞬藕椭圃鞓I(yè)方面所處的地位，他們能否繼續(xù)保持這個(gè)增長(zhǎng)速度讓人懷疑。”

　　The Information認(rèn)為，這個(gè)失誤可以被視為蘋(píng)果芯片工程團(tuán)隊(duì)陷入混亂的跡象。該部門(mén)由蘋(píng)果高級(jí)副總裁約翰尼·斯勞吉(Johnny Srouji)領(lǐng)導(dǎo)，正面臨著繼續(xù)提供行業(yè)領(lǐng)先的性能和能效改進(jìn)的巨大壓力。然而，在過(guò)去的幾年里，蘋(píng)果的許多頂尖芯片工程師都離開(kāi)了公司。

　　例如，蘋(píng)果首席CPU設(shè)計(jì)師杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)于2019年離職，創(chuàng)辦了自己的初創(chuàng)公司Nuvia。蘋(píng)果隨后任命邁克·菲利波(Mike Filippo)取代了他的職位。然而，據(jù)說(shuō)菲利波與其他工程師發(fā)生了沖突，并于今年早些時(shí)候離職并加入微軟。自那以后，蘋(píng)果再也沒(méi)有任命過(guò)繼任者。

　　蘋(píng)果芯片工程師離職的原因包括工作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，以及工作壓力大。蘋(píng)果目前卷入了與至少兩家初創(chuàng)公司的訴訟，包括Nuvia。這兩家公司都從蘋(píng)果挖來(lái)了數(shù)十名工程師，蘋(píng)果聲稱他們竊取了有關(guān)其芯片設(shè)計(jì)的專有信息。

　　The Information還報(bào)道稱，蘋(píng)果試圖通過(guò)向工程師們展示演示文稿來(lái)減少該部門(mén)的人才流失，這些演示文稿強(qiáng)調(diào)了芯片初創(chuàng)企業(yè)面臨的風(fēng)險(xiǎn)，并警告稱，大多數(shù)初創(chuàng)企業(yè)都會(huì)失敗。面對(duì)經(jīng)濟(jì)低迷，在蘋(píng)果工作被定位為更安全的選擇。