不知道為什么，Intel Rocket Lake這一代的保密工作相當(dāng)差，不僅各種曝料滿天飛，德國(guó)甚至有零售商提前開(kāi)賣(mài)了，至少有210顆i7-11700K已經(jīng)到了消費(fèi)者手中。

　　有人拿它跑分測(cè)試，有人拿它……開(kāi)蓋。

　　Overclock.net的網(wǎng)友MoBen就曬出來(lái)他開(kāi)蓋i7-11700K的戰(zhàn)果：

　　11代酷睿i9、i7系列都是基于同一顆芯片，都是8核心16線程，只是前者頻率更高，額外支持TVB加速，據(jù)說(shuō)內(nèi)存控制器也不太一樣。

　　粗略對(duì)比測(cè)量后，新核心的面積大約是260-270平方毫米，相比于10核心的10代i9系列還大了約28%——這下知道11代為啥沒(méi)有10核心了吧，實(shí)在是塞不下去。

　　不幸的是，這次開(kāi)蓋沒(méi)有完全成功，雖然核心芯片、電容、基板看起來(lái)都完好無(wú)損，但其實(shí)已經(jīng)掛了，無(wú)法再點(diǎn)亮。