在6月1日結(jié)束的臺(tái)北電腦展專場(chǎng)活動(dòng)中，AMD CEO蘇姿豐博士再度確認(rèn)，基于5nm Zen4架構(gòu)的銳龍、EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒂诿髂甑菆?chǎng)。

　　至于下半年，實(shí)際上Zen3家族的拼圖還有待完善，包括8月5日面向DIY零售市場(chǎng)開賣的銳龍7 5700G和銳龍5 5600G APU處理器、預(yù)計(jì)8月份發(fā)布9月上市的第四代線程撕裂者等。

　　此外，B2步進(jìn)的銳龍5000 CPU通過制造工藝優(yōu)化，也將推向市場(chǎng)。

　　按照本次活動(dòng)上的預(yù)告，AMD還會(huì)將3D垂直緩存封裝技術(shù)應(yīng)用到部分高端處理器上，時(shí)間是年底，應(yīng)該是Zen3嘗鮮。

　　回到Zen4，最近一則爆料稱，Zen4對(duì)比Zen3，IPC性能提升20%左右，采用AM5接口(LGA1718)，外圍支持DDR5-5200內(nèi)存，X670主板支持28條PCIe 4.0通道，銳龍最高24核、EPYC最高96核。