企查查信息顯示，該專利早在今年4月20日就已申請，公布日為2020月12月4日。發明人共有四人：余凱、薛寒冬、謝有富、曾才周。

　　專利摘要顯示，該半導體空調集成了殼體、換熱器組件和接水盤。空調殼體上分別開設有回風口、冷風出口和熱風出口，空調殼體內形成有相對獨立的熱氣流通道和冷氣流通道。

　　換熱器組件包括散熱換熱器、散冷換熱器和半導體制冷片。散冷換熱器上形成有散冷翅片，散冷翅片之間形成有散流道。冷氣流通道在高度方向上位于散令流道之下，散令流道的延伸方向朝向冷氣流通道。

　　接水盤設置在令氣流通道處，并位于散冷流道的下方。

　　應用本實用新型的技術方案，能讓散冷換熱器上凝結的冷凝水在散冷流道的導向作用下流入至接水盤，避免冷凝水的不規則流動滴落所導致的半導體空調使用故障的技術問題。